5月7日,记者来到贵州中芯微电子科技有限公司车间内,各种加工、检测和测试先进设备有序摆放,一条条智能生产线“满载”运行。研发室内,研发人员正加快对新产品的研发,满足客户的新需求。

图为贵州中芯微电子科技有限公司一角。
据贵州中芯微电子科技有限公司厂长马金国介绍,公司设备都是全新的,同比去年增加了5%左右,自动化程度都比较高,不论在产品、技术等方面,都能满足需求。

图为贵州中芯微电子科技有限公司生产的芯片。
为了应对芯片制造流程繁多、技术复杂的难题,贵州中芯微电子积极探索发展之路,大量引进先进的自动化设备并增加技术研发投入。目前,整个公司的先进设备已经从最初的70余台增加到500余台件。仅2025年,研发投入预计将达到1900万余元。

图为贵州中芯微电子科技有限公司工作人员正在操作精密仪器、加工芯片。
据了解,贵州中芯微电子科技有限公司由合鼎集团(深圳)有限公司与清镇市经开发展集团有限责任公司(原清镇市工业投资有限公司)共同出资成立,是一家集集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售于一体的高科技企业,其产品广泛应用于5G通讯、IOT物联网终端、智能家电等多个领域,产品主要销往长三角、珠三角一带。自今年一季度以来,该公司积极在技术、市场、人才等方面发力,全力跑出了生产“加速度”,实现了2025年一季度“开门红”。

图为正在加工芯片的设备。
“通过增加设备、稳定员工、增加研发投入等措施,一季度我们共生产封测芯片14.4亿颗,完成产值6700万元,同比增长38%,较好实现了一季度目标。”贵州中芯微电子科技有限公司行政总监蒙宇说。
清镇融媒记者 彭克贵 陆劲松
编辑 龙香
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